FR4 este un material substrat utilizat pe scară largă în fabricarea PCB (Placă de circuit imprimat), compus din rășină epoxidică și pânză din fibră de sticlă.
Proprietăți electrice: FR4 are rezistență dielectrică ridicată (de obicei 20-30kV/mm) și o constantă dielectrică stabilă (aproximativ 4,3-4,8), ceea ce îl face potrivit pentru aplicații cu circuite de înaltă frecvență și viteză mare.
Proprietăți mecanice: Are rezistență ridicată la încovoiere (longitudinală mai mare sau egală cu 400 MPa, transversală mai mare sau egală cu 300 MPa), capabilă să reziste la solicitări mecanice în timpul prelucrării și utilizării PCB.
Proprietăți termice: temperatura de tranziție sticloasă (Tg) este de obicei cuprinsă între 130-180 de grade , prezentând o rezistență bună la căldură; unele plăci FR4 de înaltă performanță pot atinge Tgs peste 200 de grade.
Ignifugare: îndeplinește standardul UL94 V-0, ceea ce înseamnă că se autostinge în 10 secunde într-un test de ardere verticală.
Adaptabilitate la mediu: Rezistent la coroziune chimică și are o rezistență excelentă la umiditate (absorbție de apă<0.1%).