Substrat folie de cupru (film de cupru)
Folie de cupru: în principiu, împărțită în cupru electrolitic și cupru laminat. Grosimile comune sunt 1 oz, 1/2 oz și 1/3 oz.
Film de substrat: Grosimile obișnuite sunt de 1 mil și 1/2 mil.
Adeziv: Grosimea este determinată de cerințele clientului.
Film de coperta
Film de acoperire: Folosit pentru izolarea suprafețelor. Grosimile comune sunt 1mil și 1/2mil.
Adeziv: Grosimea este determinată de cerințele clientului.
Hârtie de eliberare: Împiedică materiile străine să adere la adeziv înainte de presare; facilitează operarea.
Film de rigidizare PI
Placă de armare: Consolidează rezistența mecanică a FPC, facilitând operațiunile de montare la suprafață. Grosimile comune sunt de la 3 mil până la 9 mil.
Adeziv: Grosimea este determinată de cerințele clientului.
Hârtie de eliberare: Împiedică materiile străine să adere la adeziv înainte de presare.
EMI: Film de ecranare electromagnetică, protejează circuitele din cadrul plăcii de circuite de interferențe externe (câmpuri electromagnetice puternice sau zone susceptibile la interferențe).