Conferința GTC tocmai s-a încheiat și toți ochii rămân ațintiți asupra noii generații de GPU-uri dezvăluite de NVIDIA. Cu toate acestea, pe măsură ce fanfara se diminuează, segmentul de piață care se confruntă cu adevărat cu creșteri ale prețurilor nu sunt cipurile în sine, ci mai degrabă acele materiale modeste ascunse în interiorul serverelor-Cupru-Laminate placate (CCL).
Industria a trecut direct de la standardul M8 la M9; taxele de procesare pentru folie de cupru au crescut vertiginos de la 10.000 RMB pe tonă la 200.000 RMB pe tonă, în timp ce prețul țesăturii de sticlă de calitate electronică se apropie rapid de 7 RMB pe metru. Acest actual miting al pieței AI a evoluat în liniște dintr-o cursă pentru puterea de calcul într-o luptă pentru prețul materialelor.
Restructurare tehnologică: cum materialele M9 au devenit „linia de viață” pentru serverele AI
GTC a trimis două semnale critice: realizarea arhitecturii Rubin și o schimbare a interconectărilor la nivel de rack{0}}de la „cabluri” la „backplane PCB”. Transmisia de date a trecut de la bazarea pe „fire” la bazarea pe „planșe”, transformând materialele din sprijinul jucătorilor în blocaje critice. În trecut, competiția se concentra pe puterea de calcul brută a GPU; acum, accentul s-a mutat asupra cât de repede pot călători de fapt datele.
Cupru-Laminatele placate sunt clasificate folosind un sistem de clasificare care variază de la M1 la M9, performanța fiind evaluată în primul rând pe baza a două valori cheie: Dk (constantă dielectrică, care determină viteza semnalului) și Df (pierderea dielectrică, care determină atenuarea semnalului). M7 și M8 reprezintă în prezent standardele principale, în timp ce M9 este gata să devină configurația standard pentru următoarea generație de servere AI, M10 fiind deja supus testării.
M9 nu este doar „puțin mai bun”; reprezintă un „salt generațional” în tehnologia materialelor. Acest lucru se datorează faptului că semnalele de-frecvență înaltă au început să întâlnească limite fizice fundamentale: pe măsură ce vitezele de transmisie cresc de la 800G la 1,6T și apoi la 3,2T-dublarea efectivă a frecvenței semnalului-pierderea de semnal nu crește liniar, ci mai degrabă crește exponențial. Fără upgrade la M9, datele pur și simplu nu pot fi transmise eficient. Actualizarea la standardul M9 nu este doar o iterare a unui singur material, ci mai degrabă o restructurare simultană în patru mari categorii de materiale:
Țesătură electronică: evoluție de la țesătură standard la țesătură Low-Dk și, ulterior, la țesătură Quartz (țesătură Q{-)-materialul care în prezent este cel mai critic disponibil de pe piață.
Folie de cupru: Avansarea de la HVLP 3 la HVLP 4 și, în final, la HVLP 5; obiectivul principal aici este obținerea unui finisaj mai neted al suprafeței pentru a atenua „efectul pielii” (fenomenul în care semnalele de înaltă-frecvență tind să circule exclusiv de-a lungul suprafeței unui conductor).
Rășină: Trecerea de la rășinile epoxidice tradiționale la rășinile de hidrocarburi, o tranziție care reduce imediat pierderea semnalului cu un grad complet.
Umpluturi: trecerea de la pulberi de formă unghiulară-la microsfere sferice de silice, crescând astfel raportul de umplutură de la 10% la 40%-o componentă a procesului care a fost mult timp subevaluată.
Deconstruirea creșterii prețurilor: un „salt de preț” condus de trei forțe care se intersectează
Valul actual de creșteri de prețuri poate fi descris în mod adecvat ca un „salt”: taxele de procesare a foliei de cupru au crescut vertiginos de la 10.000–20.000 RMB pe tonă la 100.000–200.000 RMB pe tonă; prețurile de umplere au crescut de la câteva mii de RMB la sute de mii de RMB; iar prețul materialului electronic de ultimă generație a depășit pragul de 20 RMB-pe-metru. La baza acestui fenomen se află convergența a trei forțe motrice distincte.
O „strângere structurală” pentru o capacitate de producție de-înaltă
Numărul de straturi pentru PCB-urile utilizate în serverele AI a crescut de la intervalul 20-24 la 40-78 de straturi; în consecință, valoarea conținutului PCB dintr-o singură unitate de server AI a ajuns la 19.500 RMB-de opt ori mai mare decât a unui server standard. Producerea unei singure unități de laminat cu placa de cupru (CCL) de ultimă generație consumă efectiv capacitatea de producție echivalentă cu patru până la cinci unități de CCL standard.
Datele ilustrează acest lucru și mai clar:
Folie de cupru HVLP: Cu o capacitate de producție lunară de doar 700 de tone, deficitul actual de aprovizionare depășește deja 17%. Până în 2026, se estimează că cererea va ajunge la 3.000 de tone față de o capacitate efectivă de producție de numai 1.300 de tone-lărgind decalajul de aprovizionare la 57%.
Țesătură din fibră de sticlă de vârf-(țesătură Q-): timpii de livrare s-au extins de la standardul de 20-30 de zile la peste 60 de zile, necesitând un sistem de alocare bazat pe cote-pentru aprovizionare.
„Taxa de război” impusă de geopolitică
Instabilitatea persistentă din Orientul Mijlociu-în special tensiunile din jurul strâmtorii Hormuz, o arteră globală esențială pentru transportul petrolului-a declanșat o volatilitate severă a prețurilor țițeiului. Ca derivați în aval ai petrolului, materiile prime chimice, cum ar fi rășinile epoxidice și TBBA, au cunoscut, în consecință, o creștere substanțială a costurilor de producție. Potrivit datelor din industrie, prețurile cuprului au crescut cu 43%; taxele de procesare pentru folie standard de cupru au crescut cu 20%, în timp ce cele pentru folie de cupru high-au crescut cu 50%. Prețurile pânzei de sticlă au înregistrat o creștere și mai dramatică, crescând cu până la 100%, în timp ce prețurile la rășini au acumulat o creștere cu 20% între ianuarie 2025 și martie 2026.
Al treilea factor: furnizorii din amonte încep „prețurile proactive”
Puterea de stabilire a prețurilor pentru materialele-de gamă de ultimă generație a aparținut de mult timp la producătorii japonezi; folia de cupru high-end este controlată de Mitsui Kinzoku; iar rășinile-de ultimă generație sunt monopolizate de un consorțiu de întreprinderi din SUA și Japonia. Recent, atât Lin Sen Nuo Ke, cât și Mitsubishi Gas Chemical au anunțat o creștere cu 30% a prețului pentru laminatele placate cu cupru (CCL), în timp ce Kingboard Group a anunțat în mod explicit o creștere uniformă cu 10% a taxelor de procesare pentru folie de cupru.
Dinamica lanțului de aprovizionare: cine deține puterea de stabilire a prețurilor în timpul furtunii?
În structura de cost a unui laminat placat-de cupru, folia de cupru reprezintă 40%–50%, rășina pentru 23%–30% și pânza electronică pentru 18%–27%; colectiv, aceste trei componente constituie 90% din costul total. Acest lucru implică faptul că materialele din amonte reprezintă adevăratul nucleu al profitabilității. Schimbarea esențială în creșterea actuală a pieței este că profiturile migrează acum în amonte.
În amonte: o parte de aprovizionare blocată-în jos
Aproximativ 90% din oferta globală de pânză din fibră de sticlă de ultimă generație (cunoscută sub numele de „pânză Q-”) este controlată de Nitto Boseki din Japonia, iar ciclul de construcție pentru o nouă capacitate de producție se întinde de obicei pe câțiva ani. Potrivit feedback-ului producătorilor de substraturi BT, termenul de livrare pentru comenzile de la Mitsubishi Gas Chemical a depășit deja 16 săptămâni. Un director de substrat al unei companii de PCB listate la bursă a dezvăluit: „Anticipăm că aprovizionarea cu pânză din fibră de sticlă va rămâne strânsă pe tot parcursul acestui an, fără nicio reducere așteptată până în a doua jumătate a anului 2027”.
Segmentul foliei de cupru se confruntă cu constrângeri similare. Capacitatea globală de producție pentru folie de cupru HVLP de gradul 4 este limitată, iar punerea online a noii capacități necesită timp semnificativ. Această stare „blocata-de aprovizionare a oferit producătorilor de materiale din amonte o putere de stabilire a prețurilor fără precedent.
Midstream: O poveste a două extreme pentru producătorii CCL și PCB
Producătorii de laminate placate cu cupru-au apărut drept beneficiari direcți ai acestor creșteri de preț. Shengyi Technology preconizează o creștere de 87%–98% a câștigurilor pentru 2025, în timp ce Jin'an Guoji anticipează o creștere anuală-pe-de 655%–871% a profitului net pentru 2025-demonstrând o elasticitate uimitoare a câștigurilor. Cu toate acestea, producătorii de PCB situati în mijlocul lanțului de aprovizionare se confruntă cu o dublă constrângere: costurile materialelor din amonte continuă să crească, în timp ce capacitatea de a transfera aceste costuri către clienții din aval este lentă, ceea ce duce la marje de profit foarte comprimate. Într-un astfel de mediu, rata de randament devine o linie de salvare - o singură placă casată reprezintă o pierdere nu numai a taxelor de procesare, ci și a costurilor materialelor care au crescut prin mai multe runde de creștere a prețurilor.
Prețurile materialelor sunt în creștere-Cum să răspundeți?
Mulți factori au determinat creșterea constantă a prețurilor materiilor prime PCB. În acest context, producătorii de PCB-uri bazați pe tehnologie-specializați în plăci de-strat-număr mare,-frecvență înaltă și-viteză mare au demonstrat o rezistență superioară la risc. Luați Shenzhen Prin Circuit ca exemplu: concentrându-se de mult timp pe sectoarele de plăci de-strat-înalt-frecvență/de mare-viteză, compania a acumulat o experiență profundă în selecția materialelor, controlul proceselor și managementul lanțului de aprovizionare. Confruntă cu proviziile limitate de materiale critice-cum ar fi folie de cupru-de gamă de ultimă generație și țesături electronice specializate-, compania a profitat de cercetare și dezvoltare tehnică proactivă și de o colaborare profundă în cadrul lanțului său de aprovizionare. Această abordare le permite să asigure livrarea la timp către clienți, optimizând în același timp randamentul procesului, absorbind astfel o parte din costurile crescânde ale materialelor pe plan intern, mai degrabă decât pur și simplu transferând întreaga sarcină în aval. Acest lucru exemplifică înțelepciunea de supraviețuire a producătorilor specializați de PCB în mijlocul furtunii: ei nu concurează la prețuri mici, ci mai degrabă câștigă încrederea clienților prin profunzimea tehnică și fiabilitatea livrării.
**Fereastra de oportunitate pentru înlocuirea domestică**
Crizele oferă adesea oportunități. Produse precum țesăturile electronice ultra-subțiri de la Honghe Technology, folia de cupru HVLP de la Tongguan Copper Foil și rășinile specializate ale Shengquan Group accelerează procesul de înlocuire internă. De la validarea inițială până la producția în masă, valul actual de creșteri de prețuri obligă întregul lanț industrial să-și restructureze ecosistemul de aprovizionare.
Natura fundamentală a actualului boom al pieței AI s-a schimbat: accentul s-a mutat de la îmbunătățirea puterii de calcul la prețurile materialelor. Lanțul valoric se deplasează permanent în amonte, profiturile migrând de la producătorii de PCB către furnizorii de materiale. Indiferent dacă cineva este un proprietar de-marcă finală sau un producător intermediar, oricine asigură un lanț de aprovizionare stabil pentru materiale-de ultimă generație va deține inițiativa strategică în viitoarea concurență pe piață.
Industria PCB a fost caracterizată de multă vreme printr-o concurență internă intensă-deseori descrisă ca „involuție”-, dar actualul val de creșteri de prețuri modifică însăși regulile de supraviețuire din sector. Producătorii care se bazează exclusiv pe strategii cu prețuri mici-pentru a concura vor fi eliminați, în timp ce cei care posedă pricepere tehnice, management eficient și integrare profundă a lanțului de aprovizionare vor ieși din această furtună mai puternici ca niciodată.