Controlul mediului: umiditatea recomandată pentru depozitare și mediu de lucru<40% RH (<30% in harsh environments), temperature 25℃±5℃. Avoid exceeding the material's Tg value (standard FR-4 approximately 130-140℃) to prevent substrate softening and failure.
Prevenirea umidității și oxidării: Suprafețele expuse de cupru trebuie păstrate uscate. Pentru depozitarea pe termen lung-, se recomandă etanșarea în vid sau adăugarea de desicant. În medii cu umiditate ridicată/pulverizare cu sare, trebuie aplicat un strat de acoperire conform pentru a izola umiditatea și gazele corozive.
Procedura de curățare: După oprire, utilizați etanol anhidru sau un produs de curățare dedicat pentru PCB cu o perie moale pentru a curăța praful/colofonia. Nu spălați cu apă și nu folosiți solvenți puternici acizi sau alcalini. Uscați bine după curățare.
Focalizare de inspecție: verificați în mod regulat suprafața plăcii pentru mucegai, verdeț, fisuri, delaminare și bombare. Măsurați rezistența de izolație a nodurilor cheie; dacă se găsește o picătură anormală, investigați imediat pentru umiditate sau scurgere. Precauții la manipulare: nu aplicați direct electricitate și nu efectuați lipirea la temperatură înaltă-pe o placă umedă (trebuie mai întâi coaptă la 125 de grade timp de 4-8 ore pentru a îndepărta umezeala); evitați îndoirea mecanică și zgârierea stratului de rezistență la lipire cu obiecte ascuțite.