O placă de circuit imprimat flexibil multistrat (ML-FPCB) este o placă de circuit compusă din straturi alternative de substraturi flexibile și straturi conductoare, caracterizată prin subțire, flexibilitate și cablare de-înaltă densitate.
Număr de straturi: de obicei, 2-12 straturi, produsele de ultimă generație pot avea peste 20 de straturi, cu grosimea interstratului controlabilă între 0,05-0,2 mm.
Materiale: substratul trebuie să fie rezistent la căldură ({0}}de exemplu, PI cu o rezistență la temperatură de peste 260 de grade), rezistent la coroziune chimică, iar puritatea foliei de cupru trebuie să fie mai mare sau egală cu 99,8% (cupru laminat în mod obișnuit sau cupru electrolitic).
Proces: Folosind tehnologii de precizie, cum ar fi găurirea cu laser (diametrul minim al găurii 50μm) și laminarea în vid (presiune 0,5-1,5MPa) pentru a asigura precizia alinierii interstraturilor (în interval de ± 25μm).