Odată cu dezvoltarea rapidă a industriei electronice, designul plăcilor de circuite devine din ce în ce mai precis și de înaltă{0}}densitate. Metodele tradiționale de inspecție manuală nu mai pot satisface cerințele de producție, ceea ce face ca inspecția automată a defectelor FPC să fie o tendință inevitabilă în dezvoltarea industriei.
1. Timp scurt de asamblare: Toate circuitele sunt configurate, eliminând nevoia de conexiuni redundante de cablare.
2. Dimensiune mică: Mai mic decât PCB-urile, reducând efectiv dimensiunea produsului și sporind portabilitatea.
3. Ușor: Mai ușor decât PCB-urile (plăci rigide), reducând greutatea produsului final.
4. Mai subțire: mai subțire decât PCB-urile, crescând flexibilitatea și îmbunătățind asamblarea tri--dimensională în spații limitate.